A mobiltelefon RF az integrált chip felé mozog

A kommunikációs generáció 2G-ről 4G-re fejlődött, és a celluláris technológia minden generációja az innováció különböző szempontjain ment keresztül. A vétel diverzitási technológiát növelik a 2G-ről a 3G-re, a vivő aggregációt növelik a 3G-ről 4G-re, és UHF, 4x4 MIMO, és további vivő-aggregációt adnak hozzá a 4.5G-hez.

Ezek a változások új lendületet adtak a mobiltelefon RF fejlesztésének. A mobiltelefon RF előlapja az antenna és az RF adó-vevő közötti kommunikációs komponensekre vonatkozik, ideértve a szűrőket, az LNA (alacsony zajszintű erősítőt), a PA (hálózati erősítőt), a kapcsolót, az antenna hangolását és így tovább.

A szűrőt elsősorban a zaj, az interferencia és a nem kívánt jelek kiszűrésére használják, és csak a kívánt frekvenciatartományban hagyják a jeleket.

A PA továbbítja a bemeneti jelet a PA-n keresztül, amikor a jelet továbbítja, így a kimeneti jel amplitúdója elég nagy a későbbi feldolgozáshoz.

A kapcsoló be- és kikapcsolót használ a jel áthaladásának vagy meghibásodásának engedélyezéséhez.

Az antenna hangolója az antenna után helyezkedik el, de a jelút vége előtt a két oldal elektromos jellemzőit össze kell hangolni, hogy javítsák az egymás közötti energiaátadást.

A jelek vételét illetően, egyszerűen szólva, a jelátviteli utat az antenna továbbítja, majd továbbítja a kapcsolón és a szűrőn, majd továbbítja az LNA-hoz, hogy erősítse a jelet, majd az RF adó-vevőhöz, és végül az alapvető frekvencia.

Ami a jelátvitelt illeti, az alapfrekvenciáról továbbítja, továbbítja az RF adó-vevőhöz, a PA-hez, a kapcsolóhoz és a szűrőhöz, végül az antenna által továbbított jelhez.

Az 5G, több frekvenciasáv és új technológia bevezetésével a rádiófrekvenciás front-end komponensek értéke tovább növekszik.



Az 5G-bevezető technológiák egyre növekvő száma miatt az RF-előlapokban használt alkatrészek mennyisége és összetettsége drámaian megnőtt. Ugyanakkor az okostelefonok által a funkcióhoz kiosztott PCB-terület csökken, és az elülső alkatrészek sűrűsége trendré vált a modulizáció révén.

A mobiltelefon költségeinek, a hely és az energiafogyasztásnak a megtakarítása érdekében az 5GSoC és az 5G RF chipek integrálása trend lesz. És ezt az integrációt három fő szakaszra osztják:

1. szakasz: A kezdeti 5G és 4G LTE adatok továbbítása különféle módon történik. A 7 nm hullámhosszúságú AP és a 4G LTE (beleértve a 2G / 3G) alapsávú SoC chipet párosítva van egy sor RF hullámmal.

Az 5G támogatása teljesen független egy másik konfigurációtól, beleértve egy 10 nm-es folyamatot, amely támogatja az 5G alapsávú chipeket a Sub-6GHz és a milliméter sávban, valamint 2 független RF komponenst az elülső oldalon, köztük egy támogató 5GSub-6GHz RF-t. Egy másik támogatás a milliméter hullámú RF front-end antenna modulhoz.

A második szakasz: A folyamat hozamának és költségének figyelembevételével a mainstream konfiguráció továbbra is független hozzáférési pont és egy kisebb 4G / 5G alapsávú chip.

A harmadik szakasz: megoldás lesz az AP és a 4G / 5G alapsávú SoC chip számára, valamint az LTE és a Sub-6GHz rádiófrekvenciáknak szintén lehetősége nyílik az integrációra. Ami a milliméteres hullámú RF elülső részt illeti, ennek továbbra is külön modulnak kell lennie.

Yole szerint a globális RF front-end-piac a 2017. évi 15,1 milliárd dollárról 20,223-ra 35,2 milliárd dollárra fog növekedni, az összetett éves növekedési ráta 14% lesz. Ezenkívül, a Navian becslései szerint, a modulárisság most az RF komponensek piacának mintegy 30% -át teszi ki, és a folyamatos integráció tendenciájának köszönhetően a moduláris arány a jövőben fokozatosan növekszik.